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论文摘要:炔基改性聚酰亚胺及复合材料技术研究

9140 人参与  2022年05月18日 19:57  分类 : 论文摘要  评论



聚酰亚胺(PI)是指分子结构中含有酰亚胺环特征官能团的热塑性或热固性聚合物,其中热固性聚酰亚胺是一种性能优良的耐高温复合材料基体树脂。传统聚酰亚胺材料正面临许多挑战,例如: 难溶难熔、加工工艺性差、吸水率偏高(>3%),因此如何对聚酰亚胺进行改性、以及设计合成新型分子结构的聚酰亚胺树脂,是高分子材料和复合材料领域一直关注的热点。

通过设计和调节聚酰亚胺树脂的分子结构和预聚物分子量,改善其加工性能、耐热性能和力学性能。本论文以纳迪克酸酐(NA)或甲基纳迪克酸酐(MNA)、3-苯乙炔苯胺(APA)为单体,合成了MNA-NA-APA型聚酰亚胺,这一类PI具有理想的加工性能, 热固化温度250℃,并且有良好的热稳定性。

为了提高炔基聚酰亚胺的固化和耐热性能,采用硅氢加成反应,以4-苯乙炔苯酐、3-苯乙炔苯胺和四甲基二硅氧烷为共聚单体,在氯铂酸催化下合成了一种新型含硅聚酰亚胺,它在乙醇、甲苯和丁酮中均溶解良好,加工窗口很宽(56.7℃~279.3℃),高温热稳定性高(马弗炉中800℃加热10min失重小于43%),但它的固化温度超过300℃。

炔基聚酰亚胺杂化树脂包括聚酰亚胺与硅芳炔树脂、聚酰亚胺与含氢聚硅氧烷和聚酰亚胺与聚硅氮烷。结果表明聚酰亚胺杂化树脂的固化温度大大降低(凝胶温度120℃~150℃,固化温度<250℃),杂化树脂的复合材料工艺适用性较为理想(软化点<100℃,普通溶剂中溶解性好)。

本论文制备了聚酰亚胺-硅芳炔为基体、石英布为增强体的层压复合材料,以及聚酰亚胺-硅芳炔-含氢聚硅烷为基体、石英布为增强体的层压复合材料,马弗炉空气烧蚀(质量损失<5.2%)、室温和高温力学性能表明炔基聚酰亚胺杂化树脂是理想的耐高温复合材料基体树脂。

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